mechatronika

Diplomová práce pojednává o výzkumu termomechanického namáhání SMD kapacitoru na desce plošných spojů vložené do obálky a zalité zalévací hmotou. Ke zkoumání napětí a přetvoření byla použita metoda konečných prvků a pro zpracování celé simulace byl použit program ANSYS. V první kapitole je popsáno celé zařízení, princip jeho poruchy vlivem termomechanického namáhání, materiálové parametry jednotlivých částí a měření neznámých materiálových parametrů. Následující kapitoly popisují MKP, podmínky simulace v ANSYSu a okrajové podmínky. Předposlední kapitola pojednává o teplotní analýze a rozdílech mezi přechodovým a ustáleným stavem teplotní analýzy. Poslední kapitola se věnuje vyhodnocení výsledků ustálené strukturální analýzy. Je zde popsán vliv tvrdosti zalévací hmoty na vnitřní napětí a přetvoření. Další téma této kapitoly je vyhodnocení vlivu umístění rezistoru na desce plošných spojů, vliv výšky vrstvy zalévací hmoty a vliv přítomnosti obálky na vnitřní namáhání. Výsledky simulace jsou zobrazeny především ve formě grafů pro lepší porovnatelnost. Grafické výsledky ve formě obrázků se nacházejí v příloze na přiloženém CD kvůli jejich velikosti.

Simulation of Thermomechanical Stress on Potted Electronic Assemblies